第136章 7纳米反超3纳米
舞台上，陈默再次开口。
“材料性能再优秀，如果无法加工，也很难真正投入应用。”
“而超序碳不仅能够进行纳米级精密加工，在纳米尺度下，依然能够保持优异的导电性能。”
听到这，台下不少半导体行业人士坐直身体。
纳米级精密加工？
如果真能做到这一点，那超序碳在半导体领域的应用价值，可就完全不一样了。
陈默继续说道：“为了验证超序碳在芯片领域的实际应用效果，我们与华威海思、中芯国际展开了合作。”
“由华威海思负责芯片设计与互连结构优化，中芯国际负责芯片制造，我们天工科技则提供材料。”
“经过三方合作，目前已经完成芯片对比测试。”
随着他的话音落下，大屏幕上的画面再次变化。
【超序碳芯片性能测试】
【测试芯片：麒麟9050（2026年）】
【制造工艺：中芯国际7nm工艺】
【测试软件：Geekbench 6】
看到屏幕上的芯片型号，现场响起议论声。
“麒麟9050？华威去年发布的那款芯片？”
“华威海思和中芯国际都参与了，看来这次合作规模不小啊。”
不少半导体行业嘉宾，纷纷将目光投向中芯国际董事长刘振华。
“刘董，原来你们早就跟天工合作上了？”
刘振华笑了笑：“也没多久，前段时间才开始的。”
“那这次测试结果怎么样？”
“等会儿你们就知道了。”
“哈哈，刘董，你这还卖起关子来了。”
两人说着，再次看向舞台。
陈默继续介绍起来。
“这次测试，我们准备了两颗采用相同架构的麒麟9050芯片。”
“其中一颗采用传统铜互连方案，另一颗则对关键互连结构重新设计，使用超序碳替代铜，同时将超序碳应用到了经过电气隔离的散热结构中。”
“超序碳的使用，让芯片内部的信号传输延迟和电能损耗明显降低，再加上散热性能的改善，使我们能够进一步提高芯片的运行频率。”
“两颗芯片的核心架构、制造工艺一致，测试条件也完全相同。”
说到这里，陈默稍作停顿。
“下面，我们直接来看测试结果。”
大屏幕上，出现了一组对比数据。
【麒麟9050性能对比（Geekbench 6）】
【传统方案：单核2400 / 多核6600】
【超序碳方案：单核2880 / 多核8250】
【单核性能提升：20%】
【多核性能提升：25%】
看到最后两行数字，现场一片哗然。
“单核提升五分之一，多核提升四分之一？”
“同样的架构，同样的工艺，差距这么大？”
“只是改了互连材料和部分散热，就能提升这么多？”
议论声越来越大。
坐在前排的刘振华，看着屏幕上的两组成绩，也笑了笑。
测试数据他此前就看过，可当它出现在发布会的大屏幕上时，他心里依旧有些激动。
直播间里的弹幕也在疯狂滚动。
“卧槽，性能直接提升四分之一？”
“我怎么感觉没想象中那么夸张。”
“不是，楼上认真的？这还不多？”
“笑死，有些人是不是以为导电率提高五倍，芯片性能也得提高五倍。”
“芯片厂商为了提升这点性能，得砸几十上百亿。天工倒好，制程都没变，换了材料就做到了。”
“我现在就想知道，能不能打过国外的3纳米芯片。”
就在直播间争论不休的时候，陈默再次开口。
“大家也看到了，超序碳版的麒麟芯片提升不小，如果拿它与采用更先进制程的芯片相比呢？”
“我们选择了联发科2026年推出的天玑9500s作为对照。”
“这里需要说明一下，麒麟9050属于旗舰芯片，而天玑9500s定位次旗舰，两者的产品定位并不完全相同。”
“天玑9500s采用的是太积电3纳米工艺，而麒麟9050采用的是中芯国际7纳米工艺。”
“我们做这组对比，并不是为了证明哪款芯片更好，而是想看看，超序碳究竟能在多大程度上弥补制造工艺上的差距。”
“下面，请看测试结果。”
大屏幕上的画面再次变化。
【Geekbench 6性能对比】
【麒麟9050（超序碳）：单核2880 / 多核8250】
【天玑9500s：单核3050 / 多核8050】
【单核落后5.6%，多核领先2.5%】
现场安静片刻，紧接着议论四起。
“国产7纳米，跑赢了太积电3纳米？”
“这怎么可能？”
直播间里的弹幕刷满屏幕。
“刚才谁说打不过3纳米的，出来挨打。”
“卧槽，多核真给反超了啊。
“兄弟们，这算不算弯道超车？”
“单核不是还差一点吗？”
“而且对面还是次旗舰，别吹得太过了。”
“那又怎么样，麒麟这边可是国产7纳米工艺。”
“有没有懂行的解释一下，为啥单核没赢，多核赢了？”
“多核测试要让好几个核心一起跑，更考验功耗和散热。温度压不住，频率就得降。”
“所以超序碳把散热改善了，多核性能就释放出来了？”
“差不多，而且互连材料换了，提升的不只是散热，电阻也降低了五分之四。”
“我现在就想知道，要是把超序碳用到3纳米芯片上呢？”
“卧槽，楼上的，你发现了盲点。”
等现场的议论声稍稍平息，陈默再次开口。
“刚才的测试，大家已经看到了超序碳对芯片性能的提升。”
“不过超序碳虽然拥有极高的热导率，却并不是所有散热场景都能使用。”
“原因很简单，它会导电。”
听到这，现场不少人反应过来。
超序碳是很强，但很多地方也无法使用。
舞台上，陈默笑了笑。
“对于芯片散热来说，很多时候不仅需要材料导热性能好，还要求它具备良好的电绝缘性。”
“而超序碳显然无法同时满足这两个要求。”
“那么有没有一种材料，既能拥有出色的导热性能，又能做到完全不导电呢？”
台下不少人来了精神。
陈默转身看向大屏幕：“这就是我要向大家介绍的第二项材料成果。”
“它不仅拥有远超现有导热材料的性能，而且还是一种绝缘材料。”
“我们给他的简称是三元热晶。”
随着他的话音落下，大屏幕上的画面随即变化。
【第二项先进材料成果】
【新型碳硼氮三元三维超高热导共价晶体】
【材料体系：碳—硼—氮】
【电学性能：绝缘】
【潜在应用方向：高性能导热界面材料】
看到这里，现场不少嘉宾来了兴趣。
绝缘导热材料？
这倒不算新鲜，真正决定其价值的，还是导热性能究竟有多强。
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